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“倒装芯片+芯片级封装”是绝配

在三种LED芯片技术路线中,倒装芯片由于无需金线互联,且可直接在各种基板表面(PCB、陶瓷等)贴装,因此特别适合芯片级封装(直接在芯片制造阶段就完成了白光封装),形成芯片级的白光LED器件。由于倒装芯片散热好,可靠性高,能够承受大电流驱动,使得其具有很高的性价比,因此“倒装芯片+芯片级封装”成为了完美的组合,在...

ledlight.eefocus.com 2015-12-08 16:23:45|坛友互动

“倒装芯片+芯片级封装”是绝配

 在三种LED芯片技术路线中,倒装芯片由于无需金线互联,且可直接在各种基板表面(PCB、陶瓷等)贴装,因此特别适合芯片级封装(直接在芯片制造阶段就完成了白光封装),形成芯片级的白光LED器件。由于倒装芯片散热好,可靠性高,能够承受大电流驱动,使得其具有很高的性价比,因此“倒装芯片+芯片级封装”成为了完...

ledlight.eefocus.com 2015-12-08 14:06:15|文章

[LED外延/芯片]CREE芯片结构分析

芯片原始形貌 出光侧 图1(a)形貌图片:发光侧由四个等边直角三棱锥组成;图1(b)形貌图片:顶层三角形尺寸:等边直角三角形,底边约300um,底高150um;图1(c)形貌图片:芯片外形尺寸约为1010*1000um,相邻等边直角三角形间距离约为220um,相对等边直角三角形间距离约为320um,三角形底边距离芯片最外平行边直线距离约...

ledlight.eefocus.com 2015-07-14 14:12:29|坛友互动

【推荐】LED芯片16 种衬底、外延及芯片结构分析

近几年LED技术发展迅速,取得衬底、外延及芯片核心技术突破性进展。1、图形化衬底 LED外延现阶段普遍使用图形化衬底(PSS),PSS目前分为微米级PSS和纳米级nPSS,微米级PSS有各种形状图形,图形高度一般1.1~1.6μm,园直径2.5~3μm,周期约4μm,采用光微投影及电浆干式蚀刻技术,一般可提高光效30~40%。nPSS一般采用纳米压...

ledlight.eefocus.com 2015-12-22 13:56:13|坛友互动

[LED外延/芯片]LED灯芯片经验之谈

作为一名爬滚打过的老一代LED灯芯片工程师,面对业内各种狗血的悲喜剧目,决心归隐田园逍遥人生,回老家成都享受朝月听风露斜阳望荷塘的退休生活。看着年轻一辈80后逐渐登上舞台占据中心,心中不免感慨万分,为避免后来者走弯路,我把一些经验拿出来,虽然科技进步一日千里,相信经验还是有一定用处。目前国内LED灯芯片的主...

ledlight.eefocus.com 2015-07-14 11:25:18|坛友互动

[LED外延/芯片]测试LED芯片,荧光胶,荧光粉方法的分析

采用不同芯片厂家的芯片用同一家同一批次的硅胶,同一家同一批次的荧光粉,用同样的制程工艺来封装完后,测试起始光通量。然后用700mA电流去老化96小时,192小时后,得到的光通量,和色坐标的漂移性。最后测试出来的参数可以很快判定,芯片厂家的质量。2.如何测试荧光胶 方法与上面一样,用同一家同一批次的芯片,同一家同...

ledlight.eefocus.com 2015-07-14 14:04:21|坛友互动

LED照明驱动芯片技术的创新设计

室内LED照明光源和灯具的狭小空间限定驱动电源芯片 采用单级芯片,这就要求驱动电源芯片的功能高度集成,电 源控制功能和各种保护功能尽可能地集成在芯片之中,驱动电源芯片的拓扑结构设计技术必须创新,不断创造新的模式 才能满足LED照明驱动技术的创新发展。   2 非隔离开关恒流驱动已成主流   薄型塑包铝散...

ledlight.eefocus.com 2017-03-20 22:29:25|文章

解答八问 让你读透LED芯片

1、LED芯片的制造流程是怎样的? LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法,其主要在1.33×10?4Pa高真空下,用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化,并在低气压下变成金属蒸气沉积在半导体材料表...

ledlight.eefocus.com 2016-08-09 18:37:26|文章

LED芯片制造流程

    随着技术的发展,LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬...    芯片在前段工艺中,各项工艺如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等,因此会有芯片电极刮伤情形发生。     

ledlight.eefocus.com 2013-09-24 10:50:28|文章

LED芯片封装缺陷检测方法研究

摘要:引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进行非接触检测,得到LED芯片功能状态及芯片电极与引线支架问的电气连接情况,并对检测精度的影响因素进行分析。实验表明,该方法具有高检测信...

ledlight.eefocus.com 2015-05-25 13:31:17|坛友互动

【解答八问】让你读透LED芯片

1、LED芯片的制造流程是怎样的?LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法,其主要在1.33×10?4Pa高真空下,用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化,并在低气压下变成金属蒸气沉积在半导体材料表面。一...

ledlight.eefocus.com 2014-12-22 13:14:12|坛友互动

900 V InnoSwitch-EP 芯片介绍

900 V InnoSwitch-EP 芯片是离线恒压/恒流反激式开关芯片,适用于高压直流输入或三相电压的输入的开关电源应用。

ledlight.eefocus.com 2016-12-07 13:52:34|视频

国产 LED 芯片迎来后价格战时代

在照明市场可期的大环境下,国内芯片厂商也通过不断引进技术、人才以及加大研发投入力度,使芯片制造技术水平大幅提升,并在市场上凭借较高的性价比一步步提升了封装厂对国产芯片的接受度,从中攫取到越来越多的市场份额。比如说在室内照明和商业照明领域,国产芯片的替代速度就非常快。近期有国内封装大厂负责人称:...

ledlight.eefocus.com 2014-01-09 09:51:46|坛友互动

LED中国芯警惕:LED芯片“世界大战”即将爆发的六大征兆!

据瑞银8月发布的电子元器件行业研报,2014年全球LED芯片供需比从2011年的130%,下滑至104%,总体处于平衡状态,随着中国LED产业的快速发展,LED芯片企业在产业链中最为受益。  然而,另一方面,近年来,在照明产业不断累积的过程中,创新与革命,始终伴随着它的整个发展过程。在中下游如火如荼的竞争之时,LED芯片产业并...

ledlight.eefocus.com 2015-09-08 14:41:39|文章

国内LED芯片企业两年内生死立判

2013年还比较胶着与不明朗的LED芯片市场,今年却开始逐渐清晰,一些小的、没有上市的芯片企业纷纷开始寻求并购和合作,更有甚者已经停产,准备退出这个领域。去年还在苦撑待变的企业,现在只能 看到上市企业还在继续坚持。在行业沉淀十数年,经验丰富的从业者敏感地发现,LED芯片领域,已经开启了集中化的步伐,或许两年之...

ledlight.eefocus.com 2014-10-30 10:22:48|文章

LED芯片漏电原因分析

芯片受到沾污引起漏电 LED芯片是非常小的,灰尘等易对它产生遮蔽作用,最重要的是灰尘、水汽、各种杂质离子会附着与芯片表面,不仅会在表面对芯片内部产生作用,还会扩散进入芯片内部产生作用。比如,铜离子、钠离子都很容易扩散进入半导体材料中,非常微小的数量就可以使半导体器件的性能严重恶化。对于半导体器件的制造...

ledlight.eefocus.com 2014-09-11 20:06:13|坛友互动

【今天你充电了吗?超全的LED芯片知识

LED芯片也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这...

ledlight.eefocus.com 2015-06-15 10:58:28|坛友互动

Si衬底LED芯片制造和封装技术

功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等,现有的si衬底的功率型GaN基LED芯片设计采用了垂直结构来提高芯片的取光效率,改善了芯片的热特性,同时通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的光通量,也因此给功率型LED的封装设计、制造技术带来新的课题。...

ledlight.eefocus.com 2015-04-21 16:43:05|坛友互动

芯片LED集成封装原来还有这些秘密

蚁泽纯从芯片的工作数量以及芯片的集成密度等方面分析发现集成封装的多芯片白光LED结温随着集成芯片数量的增加而增长,其发光效率随着集成芯片数量的增加呈减小趋势,因此芯片的数量及集成密度在集成封装技术的应用中也是一个很重要的影响因素。在公布号为CN102042500A专利中针对光源模块的散热性能提出改善方案,即在基板...

ledlight.eefocus.com 2016-01-27 09:40:59|坛友互动

高亮度LED芯片的市场格局及未来发展趋势

目前,国际LED大厂在大功率蓝光芯片方面有着较为明显的优势,而国内LED芯片企业目前主要是在中小功率蓝光芯片方面有较大的发展,但由于前几年的过度投资引起了产能过剩,导致中小功率蓝光芯片市场出现了较为严重的“价格战”。对于蓝光LED芯片而言,主要的发展方向为硅基LED芯片、高压LED芯片、倒装LED芯片等。对...

ledlight.eefocus.com 2013-04-10 10:07:01|文章