在进行阻抗匹配的时候我们可以在电阻源端放置一个串联端接电阻，但是有时候受到空间的限制可能会把电阻摆的稍微远一点，那么这个时候大家可能会有疑问，电阻离发送端远一点或者电阻放置在接收端，那么电阻还能消除传输线的反射吗

基于CrossLink-NX FPGA的核心板电路设计 引言 Field Programmable Gate Array（简称，FPGA）于1985年由XILINX创始人之一Ross Freeman

亲爱的，我的充电器在哪里？就目前而言，这可能是生活中最常见的问题了。世纪之交，电池（尤其是基于锂离子的电池）成本的降低和性能的提高，推动了电池供电的储能和便携式设备的稳步增长。此外，超级电容器由于具有独特的性质，也越来越多地用于各种应用。 铅酸电池是一项已有150年历史的技术，至今仍广泛用于汽车、轮椅、踏板车、高尔夫球车和不间断电源(UPS)系统。一旦能量耗尽，这些储能设备必须重新充电。2019年

热门电路设计，通信网络电路主题方案。

图10显示了MAX30208电路设计的原理示意图。 图10.MAX30208功能图。 之所以选择MAX30208（精度为±0.1°C，I2C）数字温度传感器，是因为它精度高、功耗低。

我们参考 DAC 2019 低功耗目标检测系统设计挑战赛 GPU、FPGA 组双冠军方案，学习到了基于 SkyNet 和 iSmart2 设计一个轻量级神经网络的 技巧，尤其是他们采用的自底向上的硬件电路设计思路给我们带来了巨大的启发

在本文中，情况发生了一些改变：从集成电路设计一开始，就要从三维的角度考虑进行设计了。

ESD器件封装多样化，从单路的DFN0201到多路的SOIC-16、QFN-10等，电路设计工程师可以根据电路板布局及接口类型选择不同封装的ESD器件。

CAN总线的应用范围广，应用环境相当复杂，一些静电、浪涌等干扰很容易耦合到总线上，并直接作用于CAN总线接口。为了满足一些高等级EMC的要求，有必要添加额外的外围保护电路。 为什么需要保护电路 一般的CAN收发器芯片ESD、浪涌防护等级较低，如SM1500隔离CAN收发器虽隔离耐压为3500VDC，裸机情况下，CAN接口ESD可达6kV，但无法满足常见的浪涌测试要求。工业产品对通信接口的EMC等级

热门电路设计，pcb封装主题篇。为您推荐pcb封装相关的资料/设计方案等，可按需获取，进入感兴趣的链接下载~ 1. 多种天线pcb封装设计方案（增益高，方向性好，稳定可靠） 2.

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RK3588 VCC_DDR电源PCB设计 1、VCC_DDR覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽，路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源PIN脚的路径都足够。 2、VCC_DDR的电源在外围换层时，要尽可能的多打电源过孔（9个以上0.5*0.3mm的过孔），降低换层过孔带来的压降；去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致，否则会大大降

11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）即将在广州保利世贸博览馆召开。

以下是基于stm32的热门开源方案，包含示波器、飞行器、倒车雷达、逆变器、心电采集系统等相关电路设计，有需要的小伙伴可以点击相应的链接查看详情下载~ 【开源】STM32-ESC32无刷电调设计

这其中最考验电路设计的地方当属过流保护和短路保护，原因在于BMS 系统中温度和电压的突变几乎是不可能的，而对于电流，是时常出现突变的。

以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。