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车载芯片巨头现身上海车展,雷达芯片唱主角

通过以上种种市场机会表明,恩智浦出现在本次车展中,证明了车载芯片对于未来汽车发展的重要意义,也表明了未来汽车的创新更在于车载芯片的发展。所以说,恩智浦出现在本次车展中的操作,既在意料之外,也在情理之中。既然车载芯片是发展大趋势,或许我们也能通过恩智浦的展品,来窥见车载芯片中最有潜力的一部分产品。...

华为芯片设计能力与苹果相当,甚至超越苹果

据《日经亚洲评论》周三报导,华为正在缩小与苹果间芯片研发的差距,华为芯片研发能力与苹果相当,甚至更好。日本独立分析新创企业 TechanaLye 针对华为 Mate 20 Pro 和苹果 iPhone XS 这两款高端 4G 智能手机对比研究显示,华为与苹果的芯片设计相当。研究指出,华为和苹果手机所使用的芯片都显示相同先进的功能,都有 7 ...

马斯克“AI自研芯片”终圆梦,但特斯拉Autopilot还在路上

北京时间4月23日凌晨,特斯拉在“特斯拉投资者日”中公布了有关其全新自动驾驶计算机的所有细节,掌门人马斯克将其称为:“客观上全世界最好的芯片”。自2017年被首次曝光年至今,特斯拉都在尝试自研芯片,并且只要谈及“全自动驾驶神话”,特斯拉便始终把这台全自动驾驶(FSD)计算机挂在嘴边,也就是一直在谈的Autopilot ...

专利受制、杀入红海,是什么杀死了合资芯片公司华芯通?

但在高通身上,除了芯片产品销售外,其最大的收入来自专利授权,再通过专利反哺,补贴自己的芯片和研发,强化其在芯片市场的地位。高通的这个商业模式一直被诟病,以至于其常年遭到各国的反垄断制裁。美国高通公司总裁德里克·阿博利在华芯通成立之时曾表示,高通不仅将提供投资资金,还将向合资公司许可高通的服务器技术,...

Chiplet有望带来芯片生态革命?

去年11月,AMD发布的Rome架构处理器也是由多块7nm Zen2处理器芯片粒和一块14nm 互联和IO芯片使用2.5D技术封装而成,其中每块7nm Zen2芯片粒都含有8个核,而多块芯片粒经过组合最多可以实现64核,芯片粒之间则通过14nm互联芯片进行芯片间通信。但是与AMD的不同点在于,Intel在AgileX上显示出了开放的姿态,愿意让更多用户也...

www.eeboard.com 2019-04-22 10:19:59|资讯|标签: Chiplet芯片粒, FPGA, SoC

以管窥豹,X86服务器芯片将走向何方?

随着Cascade Lake Xeon SP芯片刚刚推出,英特尔对于库存芯片仍然使用每插槽6个内存通道,但在双倍Cascade Lake-AP中,它将两个完整的Cascade Lake芯片塞到同一个BGA表面贴装封装上(像一个巨大的嵌入式芯片,而不是用于服务器处理器的更标准的LGA插槽)。通过这样做,英特尔可以把它放入插槽的内容加倍,但每个人都知道,双...

低成本远近光_LED芯片车灯方案

50A)性价比超高芯片设计及中低压mos管封装封装制造公司,带过温保护,超高性能,旨在提供高性能高品质的芯片及mos管产品。实力厂家,硬件设施齐全,工程资源充足,免费协助Lay板,调试直至产品可以大批量量产,以及帮忙过认证,提供样品、方案开发以及技术支持提供最优质的车灯方案欢迎大家前来了解咨询(销售经理)赖S...

www.eeboard.com 2019-04-23 15:23:56|论坛

科创板欺诈上市第一案:和舰芯片藐视法律及各种套路

和舰芯片是我们仔细研究过的,申请科创板的第一家芯片代工企业。从其招股书申报稿发现,和舰芯片违法、不诚实的伎俩多多,套路多多,有欺诈上市的嫌疑。本文按严重程度由轻至重罗列,文末还添加联想到的华映科技(3.510,-0.06,-1.68%)种种劣迹。动物套路 一、不诚实的小套路 (一)隐瞒销售受制于大股东的事实 招股书申报稿...

副边反馈恒流控制芯片TB3818,功能有多强大呢?

银联宝科技作为一家专业从事集成电路设计、委托加工及销售的国家级高新技术企业,在电源管理、LED照明、等多个领域掌握了国际先进的芯片方案研发技术。近期,银联宝科技重磅推出一款恒流控制芯片-TB3818。据了解,该芯片采用DIP-7封装形式,该芯片能大大节省了产品成本,主要应用于LED照明、适配器、电机驱动电源等领域。副...

www.eeboard.com 2019-04-22 17:22:50|论坛

发布独立AI芯片,高通再对云端市场发起冲击

高通作为移动时代的芯片业领军人物,在人工智能时代的动作确实慢了一拍,本文将分析Cloud AI 100芯片对于高通的机会和挑战,以及在系统厂商造芯越来越多的今天传统通用型芯片公司遇到的困境。  Cloud AI 100剑指云端市场 在高通的官方发布会上,宣布了对于Cloud AI 100的重要信息。首先,该芯片是一块专用于云端推理市...

中国芯片的求生之路

芯片制造大致有5个主要环节,生产流程是以电路设计为主导,由芯片设计公司设计出芯片,然后委托芯片制造厂生产晶圆,再委托封装厂进行芯片封装、测试。1、亮点:产业链下游封装测试 我国封测产业高端化发展,通过内生发展+并购,实现技术上完成国产替代,是产业中最具竞争力环节 基于我国在成本以及贴近消费市场等方面的优...

人工智能芯片陷入“同质化成长怪圈”

恰逢第三波人工智能浪潮,2018年“人工智能芯片”这个有点新鲜的字眼彻底大火了一把,国内外科技巨头、传统芯片巨头以及初创公司纷纷布局人工智能芯片市场,用“草长莺飞式的野蛮生长”来形容当前的人工智能芯片市场,似乎再恰当不过了。但对于人工智能芯片来说,2019年应该是较为关键的一年。无论从资本运作、国际贸易环境...

射频功率放大器RFX2401C功放芯片和AT2401C功放芯片的对比

由于中科微自身也是研发生产2.4G无线芯片考虑的对客户的配套服务,专门研发了AT2401C功放芯片并以RFX2401C功放芯片为进攻目标,为客户打造超值性价比的配套芯片。价格方面、性能也不亚于也低于RFX2401C。该芯片的常规应用主要包括工业控制自动化,智能家居和和符合RF4CE协议的射频系统中。由于该芯片有非常优越的性能,高灵...

www.eeboard.com 2019-04-04 15:05:13|论坛

芯片TB1210低成本的简单电路应用

开关电源芯片TB1210的功能描述:一款高性能低成本PWM控制功率器,适用于离线式小功率降压型应用场合,外围电路简单、器件个数少。同时产品启动模块内置高耐压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力。1194484芯片采用逐周期限值峰值电流的 PWM 控制方式,通过侦测 FB 的反馈电压来调节限制电流。当 PWM 开通后,芯片检测功率管输出电...

www.eeboard.com 2019-04-16 17:42:03|论坛

芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的?

要想造个芯片,首先,你得画出来一个长这样的玩意儿给Foundry(外包的晶圆制造公司) 在 IC 设计中,逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code,放入电子设计自动化工具(EDA tool),让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路,产生如下的电路图。之后,反覆的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改,直到功能正确为止。控...

www.eeboard.com 2019-04-18 09:09:30|资讯|标签: 制造流程, 晶体管, 晶圆

ARM投资ARM服务器芯片厂商Ampere

该公司于2018年初购买了AppliedMicro的基于X-Gene ARM的服务器资产,并提供定制的基于ARM v8.0架构的32核芯片,采用TSMC 台积电16FF+工艺构建,运行频率为3.3 GHz。该芯片基于X-Gene II平台并进行了优化,该公司计划在未来几年制定eMAG产品线的更新路线图。如Ampere这类公司在早期就依赖于多轮投资,无论是在开发产品的资金...

www.eeboard.com 2019-04-16 09:35:21|资讯|标签: ARM, 安培Ampere, 服务器

中国芯片产业在困境中前行

中国半导体协会与国家统计局统计,中国芯片产量增速自2013至2017年,在波动中达到平均15%,年产量也从903亿块增长至1565亿块,但总体来看,中国芯片供给市场仍大量依靠国外进口。2015年芯片进口额超2000亿美元,超越了原油和大宗商品,成为中国第一大进口商品,2017年更是达到了2601亿美元。众所周知,芯片产业是整个信息产...

台积电季度利润跌幅创新高 但仍对芯片需求前景乐观

但该公司对目前萧条的全球芯片市场的前景较为乐观,因为高速5G移动网络的发布将推动芯片需求。台积电称,公司两大客户苹果与高通近来的和解,对公司大有裨益。“和解将促进5G的采用;这对台积电来说,无疑是大好事,”公司资深董事伊丽莎白·孙(Elizabeth Sun,音译)周四告诉记者。公司供应商ASML对未来也同样乐观。ASML...

多数人只知道苹果A系芯片,其自研芯片还有很多

近年苹果非常喜欢在新产品上采用自己开发设计的芯片,那么现在苹果究竟有多少种自研芯片呢?下面来数数看。日前,苹果刚刚在官网上更新了新一代的AirPods无线蓝牙耳机,就被国外大神拆了个透彻。(详情:二代AirPods拆解,H1芯片性能太强大了) 该博主在推特上放出了 H1 芯片的细节放大图,据称该芯片的处理能力接近于 ...

www.eeboard.com 2019-03-26 09:20:34|资讯|标签: Apple苹果, SoC, 自主研发

SI24R2E这款单发SOC芯片

做有源卡的基本都很熟悉SI24R2E这款单发SOC芯片。而今天我要介绍一款新产品,跨时代的产品,SI24R2E的升级版,“SI24R2F”。SI24R2F与R2E是完全pin对pin替代的,在功率上上调到12dbm,距离可达600-700米;4通道,不同信道可以发不同信息;开放2个IO口,满足了2个按键功能;温度报警,指定温度值,超出实现报警功能。SI24R2F...

www.eeboard.com 2019-04-10 12:34:54|论坛